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  • 一般高密度增层PCB线路板的故障模式主要有两种。第一种如图7.15为导体层间的铜离子迁移,对半径只有0.87A的铜离子而言,环氧树脂可视为是海棉状的结构,因此铜离子如果受到导电层间电压的影响很容易通过环氧树脂...
  • PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路...
  • 电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或...
  • 组装PCB的检测技巧为完成PCB检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前...
  • 关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面...
  • 商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大...
  • 在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比...
  • 所谓数控铣的定位,就是用定位销将待加工的印制板定位到铣床的工作台上,从而方便、准确地加工印制板外形。要求定位简单可靠,能快速装、卸板同时能排除切屑。定位方法有多种,如有的数铣床设计了往复式工作台,...
  • 一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐...
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