pcb厂家浅谈PCB设计常见的坑

　　PCB设计是一项精细的工作，在设计过程中有很多细节需要注意，一不小心就会掉进坑里，经验老到的PCB设计工程师能够很好的处理这些问题。接下来pcb厂家为大家讲解下PCB设计常见的坑。

　　1、改进封装库的标准规范

　　在建库期间,一定要考虑器件焊盘,无铅焊接时温度会相对提高,会对焊点造成一定影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接可靠进行测试,保证焊盘外形以及阻焊外形及大小,还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度。

　　2、表面处理方式选择

　　针对不同产品,加工难度和成本不同,因此,表面处理方式也不同,有的处理方式对于封装和设计均有稍微差异化。例如：ICT测试开钢网,可采用OSP的表面处理方式,而其他的则没有这个需求。

　　3、PCB设计细节

　　焊接立碑一定要去避免出现这个情况，工程师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑，这样才能使单个器件都能够均匀受热，利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡，这也是一个不错的办法。

　　4、关于标识

　　通常在无铅的版块区域，加上需要标示的符号，不能在本身有设计字符的区域添加标识，这样可能会造成打样工厂无法辨认。