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中国PCB行业的机遇与挑战:3G的发展

  全球通信市场的发展出现了加速向4G发展的趋势,首先宽带业务正在成为高潮;其次移动技术多种技术并存已有相当时间;再有多种接入标准如GPON(新一代无源光综合接入标准)。在多种内需外压的基础上,中国现有的2G及2.xG网络向3G发展的已成必然。今年的TD—SCDMA商用试运行,已证明3G的春天在2008年中秋前后到来。(如图1所示)

  中国移动推动TD—LTE的标准为T3G的发展铺平后路,另外两大运营商,沃达丰和Verizon接受TD技术,进入LTE标准体系,使TD—LTE将有可能成为一个核心的4G标准,T3G在3G时代市场份额较小,但其今后演进路线已和主流技术相吻合,这也为TD发展提供了前景。TD的生命力增强也使民族情结得到了实现,同时也给3G的发展提供了共存平台。

  TD的可持续发展铺平了中国自主知识产权之路,沃达丰、ATQT、NTT、DOCMO、NOKIA等27个公司支持TD—LTE。目前中国政府正在大力推动TD—LTE产业化,这将帮助我国通讯产业实现跨越发展。在2008年2月巴塞罗那的3GSM大会上,中国移动宣布携手沃达丰(英国)和vERIz0N(美国)开展测试LTETDD,作为技术融合,实现共同网络架构的解决方案,从而确定未来通信技术标准的发展方向。

  一直支持CDMA发展的高通公司,也宣布要在2009年推出兼容LTE技术的芯片。展讯也是作为无线基带芯片供应商之一,2005年参加讨论和制定3GPPLTE标准,2007年成立4G研究部,已对LTE和4G芯片及终端产品序列提出通用空中接口方案。

  业界公认LTE的商用时间是2010年后,此时很多运营商已经拥有WCDMA/TD—SCDMAHSPA/HSPA+的网络,因此LTE和3G的混合组网将有可能在今后相当长一段时间占主流。

  第二季度的中国通信运营商大整合,作为信产资源的一次资源再分配,也形成了国内的通信资源合理化和分配。不同的资源集团一方面向多种接入方式发展,一方面也形成相对一等的竞争关系。但无论哪一个3G标准在中国布局,中国的PCB行业在5月寒流中给大家的一个希望。

  3G的布网,在系统和终端的方面,对PCB的需求较为明朗,系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对PcB的需求有较大的增长,但在手机方面,却由于强大的供需不平衡,影响并不能在未来半年到一年内有较大的推动。

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