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PCB线路板制作流程

  双面锡板/沉金板制作流程:

  开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

  双面镀金板制作流程:

  开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

  多层锡板/沉金板制作流程:

  开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

  多层板镀金板制作流程:

  开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

  因为是单面板,所以不存在钻孔流程

  双面板在开料后多了个钻孔环节。

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