欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suprnrdy.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

PCB设计规范系列(摘)

  1.概述

  建立PCB板设计、制作规范,可以统一设计风格,提高工作效率,避免出现不必要的重复工时浪费。

  PCB设计的总则如下:

  外观大方:器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。

  电路可靠:良好的连线方式,合适的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力。

  接口友好:符合通常的操作习惯,向操作者提供意义明确的提示。

  工艺良好:能为批量化生产提供良好的加工条件。

  2.说明

  2.1使用软件

  此文档所涉及的软件为Protel99seSP6版。该软件主要包含4个模块:SCH、PCB、PLD、SIM模块,文档中的操作以PCB模块为准。

  2.2尺寸标准

  此文档所涉及的尺寸均采用英制,以mil为单位。英制与公制的转换公式如下:

  100mil=2。54mm即4mil≈0。1mm

  3。电路元素

  3.1电路板(CircuitBoard)

  电路板是安装电路元件的载体。按功能区分,可分为单面板、双面板、多层板等。按材质区分,可分为纸基板、环氧聚脂板。

  除上述说明外,电路板的厚度也是制作时的主要选择参数,其厚度有0.5mm~2.0mm。一般情况下,邦定板、单面板选择较薄的尺寸,双面板、大面积板选择较厚的尺寸。

  设计时,电路板需划分为不同的层。以双面板为例,可分为:

  TopLayer(元件面层):电路板正面,可布信号线。

  BottomLayer(焊接面层):电路板背面,可布信号线。

  TopOverlayer(元件面丝印层):电路板正面的丝网印刷,可布元件标识符、说明文字。

  BottomOverlay(焊接面丝印层):电路板背面的丝网印刷,当仅单面放置元件时,此层可不用。

  Mechanical1Layer(机械尺寸层):标注尺寸,或设定电路板外观,或设置板上的安装孔。

  KeepoutLayer(禁止布线层):设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。

  MultiLayer(钻孔层):设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。

  对于电路板的外形,应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。

  一般应用时,可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形,四角应具有按一定比例的圆弧。

  3.2导线(Track)

  导线位于为信号层,即为信号线、电源线;导线位于其它层,即为设置线,用于设置布线范围、电路板外观等。

  导线宽通常≥8mil;极限值≥5mil。线间距通常≥8mil;极限值≥5mil。若布线条件允许,电源线、地线可在一定范围内(≤80mil)增加宽度。

  设置线的宽度为8mil。

  3.3焊盘(Pad)

  焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板连接在一起。

  按常规应用区分,焊盘分为通孔(Multilayer)焊盘、表面(SMD)焊盘两种。

  对于通孔焊盘,需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。形状主要有圆形(Round)、方形(Rectangle)、八角形(Octagonal)三种,应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间,一般比孔径大20-40mil。孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。

  部分元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16mil;双列DIP集成电路为28mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36mil;二极管IN4001为36mil。注意:部分焊盘的孔并不能设置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以标注,并在工艺文件中加以说明。

  对于表面焊盘,需要设置焊盘形状、尺寸。形状应根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil。此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)。注意:在表面焊盘的附近区域(<12mil)内,不允许放置通孔焊盘或过孔,以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。

  所有焊盘上不放置阻焊油墨。

  3.4过孔(Via)

  过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。

  过孔需要设置过孔孔径、孔盘尺寸。通常的设置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil。

  过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相连接所用的过孔就要大一些。但过孔不宜设置过大,这将影响电路的外观。

  过孔上允许放置阻焊油墨。

  3.5标注(Designator、Comment)

  标注用于说明元件的型号、器件标号。

  一般情况下,元件仅标注标号,而不标注型号。需特别标识的元件例外。

  标注需要设置尺寸。通常的设置是:标注字符高度40-60mil,字符宽度6-10mil。

  标注的放置应排列整齐,便于查找。标注不得放置于焊盘上。标注也不能放置于无法视及的区域。

  标注字符布置原则:不出歧义,见缝插针,美观大方。

  3.6文字(String)

  文字标注于电路板上,提供给操作者一些辅助提示信息。

  文字需要设置尺寸、字体。通常的设置是:标注字符高度40-100mil,字符宽度6-15mil。

  在同一电路板上,所有的文字均具有统一的风格。

  文字的放置规则同标注。

  3.7覆铜(Polygon)

  覆铜位于信号层,在电气特性上有较强的抑制高频干扰的作用,也可改善加工工艺。覆铜可分为网格式覆铜(GridSize>TrackWidth)或实心式覆铜(GridSize=TrackWidth),应根据实际电路类型进行选择。通常选用实心式覆铜,高频电路选用网格式覆铜。

  通常,设置覆铜的电气网格尺寸≥20mil,覆铜与导线、焊盘、过孔的电气间距≥20mil。覆铜与同一网络内的过孔按直连方式(DirectConnect)连接,与焊盘按十字花盘方式(ReliefConnect)连接。

  覆铜可设置为特定的形状。

  3.8安装孔

  安装孔设定电路板的安装位置、方式。安装孔由绘制于机械尺寸层的圆所决定。

  安装孔的直径与机械尺寸应能匹配。一般可设置为128mil(安装螺丝3。0mm)、148mil(一般推荐)、168mil(安装螺丝4。0mm)。

  安装孔距离电路板的边距保持一致。一般可设置:安装孔圆心距电路板边距为200mil、240mil。

  安装孔不需作搪锡处理(非金属化)。

  3.9其他(Others)

  针对具体的电路设计,可采用内电层分割、补泪滴(Teardrops)等功能,提高电路的整体性能。

  特殊应用的场合,可在阻焊层(TopSolderLayer、BottomSolderLayer)、阻焊层(TopPasteLayer、BottomPasteLayer)放置实心的图形区域(导线Track、填充Fill、圆弧Arc等),建立助焊区与阻焊区。

  根据要求,可在电路板上增加中文文字、公司徴记。

  4。设计规范

  4.1关于原理图

  原理图应整齐、紧湊、美观,原理正确,连线清晰,层次分明。

  原理图可绘制为单张图纸或层次式图纸。

  4.2电路板设计前的准备

  确定所使用的各种元件封装。有必要的话,制作特殊元件的封装库。

  确认电路的功能,对单元电路可在实验板上用模拟运行方式验证。

  确定电路板的合理尺寸。

  电路板设计直接影响着应用系统的抗干扰能力。在设计电路板前,应认真考虑控制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思路。

  4.3布局

  将电路板合理分区,通常可按以下分区:电源区、模拟电路区、数字电路区、功率驱动区、用户接口区。各个区按各自的电气特性放置元件,不可交叉放置元件。

  布局原则:元件排列美观,并使各元件之间的导线尽可能短。

  对于特殊的元件,放置规则如下:

  连接件应放置于电路板的四周。

  时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。

  噪声元件与非噪声元件的间隔要远。

  I/O驱动器件、功率放大器件尽量靠近电路板的四周,并靠近其所引出的接插件。

  每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容,去耦电容尽可能靠近集成电路,引线应短而粗。

  合理放置电源的去耦电容。当电路板尺寸较大时,可在适当位置增加电源的去耦电容。

  4.4布线

  采用手工布线的方法,部分电路辅以自动布线。

  信号线宽度合理,排列匀称,并尽可能减少过孔。信号线越短、越粗,信号传输就越好。

  特别注意电源线、地线的放置。电源线、地线要尽量粗。若电路板上具有模拟电路区、数字电路区、功率驱动区,应使用单点接电源、单点接地原则。注意:模拟电路的地线不能布成环路。

  时钟振荡电路、特殊高速逻辑电路部分用地线包围。

  石英晶体振荡器外壳接地线,时钟线要尽量短。

  石英晶体振荡器、噪声敏感器件下要布大面积覆铜,不应穿过其它信号线。

  时钟线垂直于信号线比平行于信号线,所受干扰小;允许时,时钟线要远离信号线。

  使用45°的折线布线,不要使用90°折线,这可以减小高频信号的发射。

  4.5元件封装

  所有元件的封装,均需经过验证,才能放置于电路板上。选取元件时,优先考虑采用表面安装元件。

  分立元件的封装形式应采用公司现有的标准封装库;表面安装元件的封装形式应采用生产厂家提供的封装库。

  当新增元件时,应及时加入公司的元件封装库中,并在修改记录中说明。

  4.6连接件

  选择合理的连接件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美观。

  采用国际标准的连接件,注意选择合适的外观尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil)。

  连接件附近标注清晰的文字,说明该连接件的功能。

  连接件的放置应参考人们的使用习惯。连接件可统一安放于电路板的四周,方便操作。

  4.7用户接口

  用户接口应放置于指定的区域,并符合通常的操作习惯。

  用户接口的设置同连接件。

  4.8EMI

  注意各类元件的分布,元件电源线、地线、信号线的排列方式,尽可能降低所设计电路的EMI,提高应用系统抗干扰的能力。

  5。应用技巧

  5.1焊盘与覆铜的连接

  在大面积覆铜时,对应网络的元件管脚与该覆铜相连接,其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑,管脚与覆铜直接连接(DirectConnect)为好,但对元件的焊接就会存在一些不良隐患,如:焊接功率加大、容易造成虚焊等。因此,需兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(ReliefConnect)连接。这样,可提高工艺处理的可靠性。多层板中,管脚与覆铜、内电层的连接与此处理方法相同。

  5.2覆铜的设置

  设置覆铜时,注意电气网格(GridSize)与线宽(TrackWidth)的尺寸设置。覆铜布线是依据该参数决定的。尺寸过小,通路虽然有所增加,但造成图形的数据量过大,文件的存贮空间也相应增加,对计算机造成的负担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外观会有影响。所以,需要设置一个合理的尺寸。标准元器件两腿之间的距离为100mil,所以,该尺寸一般设置为10mil的整数倍,如:10mil、20mil、50mil等。另外,长度(Length)的设置也可参考以上参数。

  5.3多块电路板绘制于同一文件中

  当多块不同的板绘制在一个文件中,并希望分割交货时,需要在机械尺寸层(Mechanical1Layer)为每块电路板画一个边框,各电路板间留100mil的间距。

  6。设计检查

  电路设计完成后,需认真检查电路板的设计是否符合规则、是否符合生产工艺的需求。一般来说,检查有如下几个方面:

  原理图、PCB图是否完全一致?

  导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理,是否满足生产要求?

  导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理,是否满足生产要求?

  电源线、地线的宽度是否合适,是否具有较低的的阻抗?地线是否具有加宽的可能?

  信号线是否采取了最佳措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是否经过处理?

  导线形状是否理想,有没有需要修改的导线?

  模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线?

  文字、标注是否大小合适,排列合理?

  工艺标注、阻焊标注、助焊标注是否合理,符合工艺要求和使用习惯?

  多层板中的电源层、地线层设置是否合理?

客服中心


客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服
河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三 河北快三