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关于5G宏基站、室分站的PCB市场空间测算

  关于5G宏基站、室分站的PCB市场空间测算,假设:

  1.每个宏站包含三个AAU和一个BBU(CU&DU)。

  2.AAU里面包含天线系统(振子&馈电网络)、收发单元(DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件),其中振子(自身含PCB材质)集成在一块PCB(含馈电网络)上,收发单元的面积主要以PA和TRX两块PCB为主,其中PA板集成在TRX板上。

  3。天线底板尺寸约0。4*0。75m,采用高频材料如Rogers4730(陶瓷碳氢材料,热固性)等,2-4层板,有些用6层板,单价接近10000元/平米,双面板可低至3300元/平米,在此计算中取均价7300元/平米(按3300占40%,10000占60%计算)。天线振子尺寸约为28*28mm,数量为64枚,一般可用松下M4高速材料,单价约2000元/平米。

  4.TRX板层数10-20层均有,材料一般为高速材料如松下M4,尺寸约为0.4*0.75m,单价约为4000元/平米。

  5。PA板集成在TRX上,一共有4块,每块尺寸约0。15*0。18m,陶瓷基材高频CCL制成的双面板(如Rogers4350),单价约2300元/平米。

  6.BBU尺寸与4G差异不大,一共3-5块板,尺寸0.48*0.3m,20-30层板,9000元/平米,松下M4M6M7等高速基材为主。

  5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站,室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%,约5286元/站。可以看出,5G宏基站PCB价值量是4G(4692元)的3.2倍,提升空间比较大。

  考虑5G建设进度,假设2018-2022年宏基站和室分站布设节奏,可以得出单一年份5G基站建设对PCB带来的增量市场空间(假设单站PCB&CCL价值量每年下降6%)。

  可以看出,2022-2023高峰年度,5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元(其中中国大陆约占50%-60%),相比于4G时代的80亿元,是接近3倍的提升。

  对应CCL(大部分均为高频高速CCL)市场空间约为80亿元(其中中国大陆约占50%-60%),对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。

  分结构来看,假设各部分PCB价格每年下降6%,则天线用PCB峰值年份市场空间约为80亿元/年;TRX用PCB市场空间,峰值年份约为40亿元人民币;PA用PCB市场空间峰值年份约为9亿元;BBU用PCB市场空间,峰值年份约为50亿元。


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